Interreg

Jeder kennt wohl den Strich- oder Barcode. Alle Produkte im Supermarkt haben so einen Code. Dieser Code ist nicht nur an der Kasse praktisch, sondern auch für die Lagerverwaltung. Ebenso werden Päckchen, die per Post versendet werden häufig mit einem Strichcode oder einem QR-Code versehen. Diese Codes können jedoch durch Regen, Transport usw. beschädigt werden.

Ein sog. RFID-Transponder ist hierfür unempfindlich und wird daher auch immer häufiger im Logistiksektor eingesetzt. Die konventionelle Technologie ist für Temperaturen bis max. 125 °C geeignet, jedoch noch nicht für extreme Temperaturen oder schwere Umwelteinflüsse. So werden in der Verpackungsindustrie und der herstellenden Industrie insbesondere bei der Herstellung von Kunststoffen oft hohe Temperaturen erreicht.

Die Projektpartner des Projekts XTC-ID (eXtreme Temperature Chip IDentification), ein Unternehmenskonsortium unter Führung der Intelli Labs Deutschland aus Kamp-Lintfort, entwickeln im Rahmen dieses INTERREG-Projekts einen neuartigen RFID-Chip.

Damit werden in Zukunft sichere und reproduzierbare Identifikationen unter extremen Umweltbedingungen wie Hoch- und/oder Tiefsttemperaturbereichen möglich. Herkömmliche RFID-Technologie ist zwar bei normalen Temperaturen heute schon selbstverständlich (siehe Industrie 4.0 oder Internet of Things (IoT)), dieses schließt aber extreme Temperaturbereiche oder harsche Umgebungen vollkommen aus. Ziel ist es, in Zukunft Anwendungen und Märkte mit einer sehr robusten und einzigartigen „XTC-ID Technologie“ zu versorgen, in der herkömmliche Identifikationssysteme wie Barcode oder Standard RFID nicht einsetzbar sind und/oder komplett versagen.

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